華東某芯片企業(yè)訂購倒角機等多套裝備

瀏覽量 :

發(fā)布時間 : 2025-09-05 16:46:37

華東某芯片企業(yè)訂購倒角機、拋光機和上蠟機等多套裝備，主要用于碳化硅材料加工，SiC襯底及芯片封裝前減薄。

微信圖片_20250804115040.jpg

TAG標(biāo)簽：

推薦新聞

2024.01.15

選擇合適的晶圓減薄機需要考慮以下幾個因素：1.加工需求：根據(jù)需要加工的晶圓尺寸、厚度、材質(zhì)等選擇合適...

2023.09.20

晶圓減薄機是半導(dǎo)體制造過程中所需的重要設(shè)備之一，主要用于實現(xiàn)晶圓的切割與研磨功能。它適用于半導(dǎo)體硅片...

2023.12.08

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓減薄是一個關(guān)鍵步驟。晶圓減薄是指將半導(dǎo)體晶圓厚度減至所需規(guī)格的過程，以便進(jìn)行...

2024.03.11

半自動減薄機是一種高精度的研削設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體表面加工行業(yè)。它采用手動裝片方式，并配置自動厚度...

2023.09.09

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓的尺寸和厚度不斷減小，對晶圓減薄機的要求也不斷提高。全自動高精密...

2023.08.22

CMP拋光機是一種重要的半導(dǎo)體設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于集成電路制造中的拋光步驟。它的工作原理是利用化學(xué)機械...

2023.11.06

半導(dǎo)體拋光機在半導(dǎo)體制造過程中具有至關(guān)重要的作用，其優(yōu)勢如下：提高表面平整度：通過拋光過程，能夠有效...

2024.07.24

金剛石減薄機與碳化硅減薄機作為半導(dǎo)體及材料加工領(lǐng)域的重要設(shè)備，其發(fā)展前景均受到廣泛關(guān)注。以下是對兩者...